Essentra Components - MSPM-9-01

KEY Part #: K7357396

MSPM-9-01 Hinnakujundus (USD) [233803tk Laos]

  • 1 pcs$0.15820
  • 1,000 pcs$0.07518

Osa number:
MSPM-9-01
Tootja:
Essentra Components
Täpsem kirjeldus:
BRD SPT SNAP FIT/LOCK NYLN 9/16.
Manufacturer's standard lead time:
Laos
Säilitusaeg:
Üks aasta
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Makseviis:
Saadetise viis:
Perekonna kategooriad:
KEY Components Co, Ltd on elektrooniliste komponentide turustaja, kes pakub tootekategooriaid, sealhulgas: Pähklid, Lisatarvikud, Laagrid, Mitmesugused, Hinged, Klambrid, riidepuud, konksud, Kinnitusklambrid and Seibid - puks, õlg ...
Konkurentsieelis:
We specialize in Essentra Components MSPM-9-01 electronic components. MSPM-9-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for MSPM-9-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

MSPM-9-01 Toote atribuudid

Osa number : MSPM-9-01
Tootja : Essentra Components
Kirjeldus : BRD SPT SNAP FIT/LOCK NYLN 9/16
Sari : MSPM
Osa olek : Active
Ettevõtte tüüp : Snap Fit
Paigaldus tüüp : Snap Lock
Laua kõrguse vahel : 0.563" (14.30mm) 9/16"
Pikkus - üldiselt : 0.854" (21.70mm)
Tugiava läbimõõt : 0.125" (3.18mm) 1/8"
Tugipaneeli paksus : 0.062" (1.57mm) 1/16"
Kinnitusaukude läbimõõt : 0.125" (3.18mm) 1/8"
Kinnituspaneeli paksus : 0.062" (1.57mm) 1/16"
Omadused : -
Materjal : Nylon
Samuti võite olla huvitatud
  • IL711-1E

    NVE Corp/Isolation Products

    DGTL ISO 1KV 2CH GEN PURP 8MSOP.

  • IL610-1E

    NVE Corp/Isolation Products

    DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 8MSOP.

  • LTV-0601

    Lite-On Inc.

    OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO. High Speed Optocouplers SO8 10MBD High Speed Optocoupler

  • ACS711KLCTR-25AB-T

    Allegro MicroSystems, LLC

    SENSOR CURRENT HALL 25A AC/DC.

  • ACS724LLCTR-20AU-T

    Allegro MicroSystems, LLC

    SENSOR CURRENT HALL 20A DC.

  • SI8261BAC-C-IS

    Silicon Labs

    DGTL ISO 3.75KV GATE DRVR 8SOIC. Gate Drivers 3.75 kV opto-driver replacement in SOIC8