Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53170B-C1-R0

KEY Part #: K6264017

ATS-X53170B-C1-R0 Hinnakujundus (USD) [6263tk Laos]

  • 1 pcs$6.52236
  • 10 pcs$6.15922
  • 25 pcs$5.79714
  • 50 pcs$5.43480
  • 100 pcs$5.07246
  • 250 pcs$4.71013
  • 500 pcs$4.61954

Osa number:
ATS-X53170B-C1-R0
Tootja:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Täpsem kirjeldus:
SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 17x17x7.5mm
Manufacturer's standard lead time:
Laos
Säilitusaeg:
Üks aasta
Chip From:
Hongkong
RoHS:
Makseviis:
Saadetise viis:
Perekonna kategooriad:
KEY Components Co, Ltd on elektrooniliste komponentide turustaja, kes pakub tootekategooriaid, sealhulgas: Termopadjad, lehed, Termilised - termoelektrilised, Peltieri moodulid, Termilised - liimid, epoksidid, määrded, pastad, Termilised - jahutusradiaatorid, Alalisvoolu ventilaatorid, Ventilaatorid - tarvikud, Termilised lisatarvikud and Ventilaatorid - Lisatarvikud - Ventilaatori nöörid ...
Konkurentsieelis:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53170B-C1-R0 electronic components. ATS-X53170B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53170B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53170B-C1-R0 Toote atribuudid

Osa number : ATS-X53170B-C1-R0
Tootja : Advanced Thermal Solutions Inc.
Kirjeldus : SUPERGRIP HEATSINK 17X17X7.5MM
Sari : superGRIP™
Osa olek : Active
Tüüp : Top Mount
Pakend jahutatud : BGA
Kinnitusviis : Clip, Thermal Material
Kuju : Square, Fins
Pikkus : 0.669" (17.00mm)
Laius : 0.669" (17.00mm)
Läbimõõt : -
Kõrgus väljaspool alust (fini kõrgus) : 0.295" (7.50mm)
Toite hajumine @ temperatuuri tõus : -
Termiline vastupidavus @ sunnitud õhuvool : 24.30°C/W @ 200 LFM
Soojuskindlus @ looduslik : -
Materjal : Aluminum
Materjali viimistlus : Blue Anodized

Samuti võite olla huvitatud
  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.

  • TG-CJ-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM.